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        皮秒激光全自動晶圓劃片機.jpg

        皮秒激光全自動晶圓劃片機

        型號:Honor Series 6040


        行業應用:應用于單雙臺面玻璃鈍化二極管、單雙臺面可控硅、砷化鎵、氮化鎵、IC等產品的劃片工藝

        機器優點

        采用皮秒激光器,定制聚焦頭,聚焦光束直徑小至3μm,切割道僅需10μm,切縫窄,更多的芯片出片率,無熱效應,對芯片電路無損傷;

        劃片速度高達500mm/s,對于厚度1mm內的樣品,激光劃線僅需一次即可折斷;

        CCD視覺預掃描&自動抓靶定位實現最大加工范圍650mm×450mm,XY平臺拼接精度≤±3μm;

        實現無錐度切割,最小崩邊3μm,邊緣光滑;

        支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

        AOI視覺檢測可選配,節省后續檢測時間,裂片可選取超聲波或機械裂片,精度高;

        12年激光微細加工系統研發設計技術積淀確保性能穩定,2萬小時無耗材;

        機械手全自動上下料系統,節省人力成本。

        規格參數
        光學單元
        序號項目參數
        01激光器類型1064nm 10ps
        02冷卻方式恒溫水冷
        03激光功率50W
        04光束質量M2<1.3
        05聚焦方式&加工頭數單點聚焦鏡、單頭
        06最小聚焦光斑直徑Φ3μm
        激光加工性能
        序號項目參數
        01加工速度100-1000mm/s
        02最大加工材料厚度1mm
        03最大加工尺寸&精度12iches±5μm
        04CCD視覺定位精度≤±3μm
        樣品展示
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